San Fransisko'daki Uluslararası Katı Hal Devre Konferansı Intel dışındaki büyüklerin de duyurularını taşıyor. IBM, konferansta Toshiba ve Sony ile ortaklaşa geliştirdiği Cell işlemcilerinin 45 nm yeni jenerasyonları hakkında bilgiler verdi.
Yeni nesil Cell işlemcileri öncelikle 45 nm üretim tekniğine geçişin keyfini sürecek. Bu geçiş IBM slaytlarına göre ciddi şekilde azalmış güç tüketimi getiriyor. Aynı Cell yongasının 45 nm ile üretilmiş olanı, 65 nm teknolojisindekinden %42 daha az güç harcayabilecek. Güç tüketimi 90 nm ile üretilmiş yongaların ise üçte birine kadar düşebilecek. Güç tüketimi örneğinde anılan işlemci 4 GHz bir model. Ayrıca yeni üretim tekniği 6-7 GHz saat frekanslarına olanak tanıyor.
Cell işlemcileri özünde çift-işparçacıklı bir PowerPC çekirdeği yönetiminde sekiz sinerjik işlem motoru (Synergistic Processing Engine, SPE) içeriyor. Bu SPE'ler kayar nokta hesaplamaları için özellştirilmiş işlemci çekirdekleri. PowerPC çekirdeği ve SPE'ler kendi önbelleklerine sahip. Bellek denetleyicisi tümleşik, Rambus XDR denetleyicisi. Bellek frekansı efektif 3.2 GHz'den 8 GHz'ye kadar büyüyebilecek. FlexIO veriyolu da 6.4 GHz frekansında çalışabilecek. IBM'e göre çift PowerPC ve 32 SPE içeren bir Cell işlemcisi de mümkün; ara kombinasyonlar beklenebilir.
45 nm üretim tekniği maliyeti de düşürecek. Bu tip büyük yongalar için üretim veriminin düşük görünmesi normal; IBM yarıiletken bölümü başkanı Cell işlemcilerinde %10-%20 gibi verim rakamlarının normal olduğunu söylemiş. Yani üretimden çıkan yongaların bu kadarı bir üründe kullanılacak ya da satılacak kadar iyi çalışıyor. 45 nm üretim tekniği aynı miktar transistörün daha ufak bir alana sığmasını sağlayacak ve bu da aynı "tepsiden" daha fazla sayıda işlemci çekirdeği çıkmasının önünü açacak. Tabii tüm bu maliyet hesaplarında o çıkan işlemci çekirdeklerinin yüzde kaçının işlevsel olduğu önem taşıyor. IBM bu konuda bir rakam vermemiş.